基本信息
中文名称
焦磷酸铜
英文名称
Copper pyrophosphate
中文别名
焦磷酸銅
英文别名
COPPER (II) PYROPHOSPHATE、TetracopperPyrophosphate、COPPER(II)PHOSPHATE,PYRO、CUPRIC PYROPHOSPHATE DIH2O、Cupricpyrophosphate,trihydra、Cu2P2O7.3H2O、CUPRIC PYROPHOSPHATE、Copper diphosphate
CAS号
10102-90-6
分子式
Cu2O7P2
分子量
301.035
精确质量
299.771
PSA
155.23
LOGP
0.9362
编号系统
EINECS号
233-279-4
物化性质
外观与性状
绿色至蓝色粉末
熔点
1170ºC
储存条件
Keep in a cool, dry, dark location in a tightly sealed container or cylinder. Keep away from incompatible materials, ignition sources and untrained individuals. Secure and label area. Protect containers/cylinders from physical damage.
安全信息
安全说明
S26-S36/37/39
危险类别码
R36/37/38
生产方法及用途
生产方法
1.复分解法将硫酸铜和无水焦磷酸钠分别制成一定浓度的溶液，经过滤净化后，把硫酸铜溶液加入反应器中，在搅拌下将规定量的无水焦磷酸钠溶液滴加进行复分解反应，生成焦磷酸铜，控制pH值在5～5.5左右，过滤，用水漂洗，离心分离，干燥，制得焦磷酸铜成品。其
用途
主要用于无氰电镀，是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等，还用于分析试剂.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源，商品焦磷酸铜含铜量为38%左右，一般镀铜液控制铜含量为20～25g/L，光亮镀铜液中铜含量控制在25～35g/L。若镀液中铜含量过低，则镀层光亮和平整性差，允许的工作电流密度范围小；若镀液中铜含量过高，则焦磷酸钾含量也要相应增加，使溶液带出损失增大，增加生产成本。以焦磷酸铜计一般控制在60～90g/L为宜.
